「鍍銀」鍍銀發花是什么原因?如何解決?-仁昌鍍銀
發布時間：20020.03.06 16：55 作者：仁昌奧克 文章來源：仁昌科技
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目前市場上有無氰鍍銀和氰化物鍍銀兩種，但是在工業生產中主要還是應用氰化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩定，但是在鍍大平板零件時，常出現鍍層不均勻發花的現象。
產生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發花造成的影響以外，還有一個重要的原因就是鍍銀液中的氰化物含量偏低。
氰化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠氰化物既作絡合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。
當氰化物含量低時，按中等濃度的鍍液來說，如果氰化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結晶粗糙，以致發花。
遇到這種現象時，首先應調整鍍液的氰化物含量至工藝規范，嚴格零件的除油及預處理過程，然后施鍍。
零件入槽時，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當移動，鍍2min后，取出在水中上下移動清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規范進行電鍍即可以克服上述疵病。
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